SMT贴片加工实际上不仅是电焊焊接那么简易的事儿，电子器件的合理布局是不是有效的规定。在设计过程时要对电子器件开展有效的合理布局做出整体规划，以确保PCBA加工的顺利开展，不会由于排样难题而耽误加工。不一样的SMT贴片加工工艺对电子器件有不一样的规定，那么规定是啥？

      一、平衡遍布

      在回流焊炉全过程中，高质量的SMT元器件的热容会超过一般元器件的热容，导致部分温度差乃至空焊。维持遍布均衡能够防止SMT处理芯片加工过程中出现的这一难题，另外还可以维持PCBA板的遍布均衡。

      二、排序方位

      在具体的SMT贴片加工中，还必须明确贴片元器件的排序方位。尽可能维持方位一致，便于事后安装、电焊焊接和检测，尤其是部件总数和复印方位务必一致。

      三、发烫电子器件

      不一样构件的触碰会危害别的构件，如加温构件。加温构件一般置放在角落里和阴凉处，便于排热。加温元器件务必用其他导线或支撑架支撑，印刷线路板表层中间应维持一定间距，间距不可低于2毫米，不然会危害线路板的品质。

      四、温度光敏电阻器

      SMT贴片加工在安装全过程中，如果我们碰到不一样温度转变比较敏感信息内容元器件，一定要挑选杜绝发烫元器件，如三极管、系统集成电源电路、电解电容器等，杜绝功率大的元器件、热管散热器、大功率电阻。