SMT发展趋势的趋势是电子设备的作用愈来愈强、容积愈来愈小、电子器件也愈来愈小、拼装相对密度愈来愈高、拼装难度系数也越来越大。

      自主创新推动发展趋势，技术性经济效益，电子器件加工制造业向上下游的电子元件、半导体封装、SMT生产加工及向应用程序开发和工程设计公司渗入，将大大缩短全产业链，使电子产品的作用和容积及其可信性明显提升，价格波动，另外更是为了环境保护。便是由于技术性的自主创新，电子元件如今简直愈来愈小，小到掉在地面上很有可能你人眼都看不到，令人头痛的便是在贴片加工中碰到盘料。

      一切正常的电子器件全是料盘或是料带，能够立即放进smt贴片机里就可以依据程序流程开展贴片。盘料的差别就取决于它是一个一个的，沒有料盘或是料带作为媒介、亦或是短料带。在smt贴片加工厂中假如技术人员碰到这类状况起先必须找一个兼容的料盘/料带把料一个个的放进去。这类方式用时费力，假如Smt制造厂家里存有绩效考评或是帖片生产流水线中间的PK，是很危害销售业绩的。因而盘料大部分不被喜欢。

      伴随着新机器设备的发布和SMT定样订单信息的增加，处理盘料贴片用时费力的方式也持续的出現，作为贴片加工生产厂家，大家也在硬件配置、手机软件、技术性加工工艺层面做出升級改善，为此提升效率，降低顾客的等待的时间。因此大家期待广大群众可以给与了解和适用。