近期有顾客资询到有关SMT点焊裂缝的难题，针对商品的裂缝率明确提出了很高的规定。设计方案注重说假如存有裂缝便会提升商品的空气氧化，提早造成商品的的脆化反映加重。对商品中后期的可靠性都是有危害的。因此为了更好地降低裂缝率，在SMT贴片加工中需要应用到真空泵回流焊炉这一机器设备。由于新的商品愈来愈多质量造成了高些的规定。

      就需要新的机器设备，新的机器设备的资金投入就要求PCBA加工厂持续的提升SMT贴片加工工艺的工作能力，另外提升对技术人员的学习培训和入岗具体指导。为此来确保电焊焊接品质的标准化，为此来提升商品的可信性和可靠性。可是，就SMT贴片加工的视角而言裂缝率是防止不了的。一切生产厂家也不能说自身的贴片电焊焊接没有一点裂缝。

那么造成裂缝的缘故有什么呢？

      一、焊锡膏。焊锡膏的铝合金成份的不一样，颗粒的尺寸，在助焊膏包装印刷的全过程中会导致汽泡在流回电焊焊接的时候会再次残余一些气体，历经高温汽泡裂开后会造成裂缝。

      二、PCB焊层金属表面处理方法。焊层金属表面处理针对造成裂缝的也拥有尤为重要的危害。

      三、流回曲线图设定。回流焊炉温度假如提温太慢或是减温过快都是会使内部残余的气体没法合理清除。

      四、流回自然环境。这就是机器设备是不是真空泵回流焊炉的一个参照要素了。

      五、焊层设计方案。焊层设计方案不科学，也是一个很重要的缘故。

      六、微孔板。这是一个非常容易轻视的点，要是没有预埋微孔板或是部位不对，都很有可能造成裂缝。