在SMT贴片加工中，焊接是一项规定很高的生产工艺，经常会出現多种多样的难题，假如不可以好好地处理，也会对产品品质导致危害。就拿焊接孔隙度而言，这是一个与焊接连接头有关的难题，孔隙度的存有会危害焊接连接头的物理性能，这是由于孔隙度的生长发育会演变为大的裂痕，提升焊接材料的压力，危害连接头的抗压强度、可塑性和使用期。那麼SMT贴片加工焊接产生孔隙度的原因是什么?又该怎样操纵降低呢?

      一、SMT贴片加工焊接产生孔隙度的缘故：

      在焊接全过程中，产生孔隙度的械制是非常复杂的。一般状况下，孔隙度是由软熔时隔层状构造中的焊接材料中带入的助焊剂排气管而导致的。孔隙度的产生关键由金属化区的可锻性决策，并伴随着助焊剂特异性的减少，粉末状的金属材料负载的提升及其导线连接头下的遮盖区的提升而转变，降低焊接材料颗粒物的规格仅能销许提升孔隙度。

      此外，孔隙度的产生也与焊接材料的聚结器和清除固定不动氢氧化物中间的時间分派相关。助焊膏聚结器越快，产生的孔隙度也越大。也有焊接材料在凝结时候产生收拢，焊接电镀工艺埋孔时的层次排气管及其带入助焊剂等也是导致孔隙度的缘故。

      二、SMT贴片加工中操纵孔隙度产生的方式：

      1、应用具备更基酶的助焊剂;

      2、改善电子器件或线路板的可锻性;

      3、减少焊接材料粉末状金属氧化物的产生;

      4、选用可塑性加温氛围;

      5、减少软熔铅的加热水平。