电子元件表面贴装这个工艺，在电子元件的专业领域，因为说起来比较复杂冗长，一般我们都直接将其简称为SMD。这其实就是一种比较简单的表面贴装的电子元件。这种元件主要是出现在电子线路板生产的开始的一个阶段，因为这个阶段其实用到机械设备的地方不是很多，大多数情况下还是用到了人工的步骤来完成的。当我们一批的元件引入之后，很多复杂的元件在后期就全部可以采用机械的步骤来完成率，也就是我们说的回流焊接过程了。而电子元件表面贴装也会涉及到很多不同的电子元件，比如说圆柱形式电子元件，不规则形式电子元件，以及长方形电子元件等等。下面我们就来看看这些不同形式的电子元件要如何做好检验和和检测呢？

      关于电子元件的检测，一般都是通过以下几个步骤开始的。我们先要检测其电子元件是否具有焊接的功能，另外要检测其元件的使用共通性等等。当然对于这种比较专业的电子元件表面贴装工艺，一般都是交给专业的检测部门工作人员来做的。对于一般的车间人员来说，我们可以做的是一些简单的车间加工环境的外部检测工作。

      关于车间外部的检测，主要是用到一些简单的放大镜设备，来观察一下电子元件的表面焊接和引脚问题。如果在电子元件表面贴装中出现了氧化情况，那么一般就是电子元件的焊接就出现了质量问题。我们在初期检测时候，就要注意把相关容易引起污染的东西及时清理干净。