在SMT贴片加工中，可能会涉及到不同焊接成形的控制问题。好的焊接可以有很好的设计阻挡效果，而不好的芯片加工则可能会容易产生许多不同的缺陷，此时如果焊点有技巧，那么可能就会阻止相关缺陷的产生。下面我们就来看看在SMT贴片加工中可能会出现的哪些焊点加工障碍和问题呢？

      1阻焊膜厚度过大。如果厚度过大，而铜箔的总厚度超过了焊接表面的厚度，那么在这种情况下，很容易看到SMT贴片加工中焊点的实际效果。此时应采用新的焊接形式，流焊之间应采用吊桥设计，并重新设计开路设计，避免焊点太突出和明显。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题。如果焊接过程中出现短路，应根据电阻焊设计制定不同的焊丝流量。

      2如果两个焊盘同时使用一根焊丝，则需要分别设计不同的阻焊板，否则容易造成焊接位移和裂纹。其实这种焊点效应并不是特例，在很多SMT贴片加工的过程中都会容易出现这样的缺陷。如果焊点有实际影响，就要找出实际影响的原因。如果是焊盘问题，我们应该从焊盘开始解决。一般来说，焊盘可能有污染和氧化。当一些用户采用了不正确的焊接方式，就会有污染和氧化问题。这些问题都容易导致工艺参数的偏差。这是一个设计问题，我们需要出现考虑调整不同的参数。另外，如果有杂质污染，就要考虑焊接质量。