关于电子元件表面贴装技术，其实根据不同的加工工艺，我们来介绍几个比较常见的问题吧，这些问题也是直接涉及到用户会比较关心的安装技巧方面的问题。

      1不同的粘度需要不同的温度

      在电子元件表面贴装过程中，如果芯片本身的粘度比较大，那么相应的粘度变化感知会比较敏感。一旦环境温度和压力发生变化，它将对应不同的安装工艺，后期在安装的时候也要考虑到温度和粘度的问题。

      2不同胶点形状的变化问题

      在电子元件表面贴装种，如果点胶形状发生变化，大量的压头会从针头上显现出来，而整个贴片的胶体量肯定会发生变化。对于电子元件表面贴装过程，有必要根据这一过程进行分析。随着时间的延长，或施加更大的压力形成滴涂。我们用压缩空气制成薄膜，然后施加一定的压力，形成力的分布。当然这其中压力控制也有其方法和技巧。压力控制需要控制在5bar左右，不能太高，一般设定在3bar左右。要给一定的物理压力控制，注入的压力越大，后面的工艺要求就越严格。

      总之，要做好电子元件表面贴装，还有很多贴装技巧。更有经验的厂家可以分析不同的工艺性能， 在合适的时机采用合适的安装效果。两者之间有联系。经验越多，安装效果越好，后期在安装过程中基本出现了一些问题，用户也可以立刻找到解决的方法。