什么叫电子元件表面贴装技术？印刷线路板设计方案和生产制造的目前技术性关键由坐落于板上并根据孔联接到电导体并一般电焊焊接在适度部位的构件构成。这类埋孔方式 必须显著的生产制造流程，在板材上打孔，将导线恰当且一致地插进这种孔，并根据焊接方法将他们牢固地联接及时。

      尽管这种生产制造作用中有很多是现如今，高宽比自动化技术以出示品质和高效率，他们依然是生产制造全过程中的一个流程，必须留意关键点，而且在不可以以精准的精密度实行时候引进缺点和产品质量问题。

      电子元件表面贴装技术伴随着改善的生产制造加工工艺和电子元件表面贴装元器件（SMD）的引进，在二十世纪八十年代刚开始普遍应用。基本上全部包括印刷线路板而且今日大批量生产的电子机器设备都包括一定水准的SMT生产制造线路板。SMT板的规格一般较小，由于较小的SMD元件能够 在板上以高些的相对密度精准定位。

      电子元件表面贴装技术性基本上所有用以生产制造现如今的电子机器设备。SMT可以转化成大批量生产，容积更小，净重更加轻的线路板，生产制造流程更少，设置时间更短，减少了周期和生产制造多元性。这促使生产制造的PCB产品成本更低，而且在电子商品或别的商品中应用更具有成本效益。

      当代辅助设计生产制造工作能力日渐自动化技术置放之前必须手动式或辅助实际操作的部件。SMD生产商还再次开发设计根据减少规格和便于置放及其联接到板表层来简单化拼装的部件。一些运用必须混和应用埋孔和SMT板，以运用每个技术性的独特优点。这二种技术性能够 并列并存而不容易出现难题。

      自动化技术加工工艺，减少规格和净重，简单化生产制造，使SMT板生产制造变成现如今电子机器设备中应用的关键方式 。生产制造SMTPCB需要的繁杂机器设备可能是一项重特大项目投资，造成很多必须SMT板的企业应用业务外包生产制造。