电子元件表面贴装技术是现阶段电子拼装制造行业里最时兴的一种技术和加工工艺,是时下时兴和受欢迎的pcb电路板上元器件贴片技术,它更改了传统式的PTH插装方式。

      应用电子元件表面贴装技术可使净重和容积显著减少,大中型有源器件的规格均可按3:1的占比变小,中小型无源元件可按10:1的占比变小,可使PCB的规格变小70%,安装成本费可随着减少50%。电子元件表面贴装技术因为是无导线的安装,减少了杂散电容器和不用的电感器,对高频率运用很有益。

      电子元件表面贴装技术(SMT)的封装类型关键有塑料片式媒介(PLCC),导线间隔为1.27mm、小外观封装(SOP),导线间隔为1.27mm、四边导线扁平封装(QFP)等。之后陆续出现了各种各样改进版,如TSOP(薄小外观设计封装)、TQFP(薄形QFP)、SQFP(变小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(细脚位间隔QFP)、TapeQFP(载带QFP)和sOJ(J型脚位小外观设计封装)、VSOP(甚小外观设计封装)、SSOP(变小形SOP)、TSSOP(薄的变小型SOP)等,最后四边导线扁平封装(QFP)变成流行的封装类型。

      SMT具备表面大、可信性高、导线短、导线细、间隔小、安装密度大、家用电器特性好、体型小、重量较轻、适合自动化生产、不用系统控制、不用事先提前准备元器件、不用导线插口、原材料和元器件成本费较低等很多优势。存在的不足是在封装相对密度、I/O数及其电源电路频率层面还无法考虑专用型集成电路芯片(ASIC)、微控制器的发展趋势需要。