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SMT贴片加工冷却阶段处理技术
发布者:wxsydzkj  发布时间:2016-10-13 13:23:30  点击:2873
如果SMT贴片加工单独从达到焊接这一过程而言,实际上SMT贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的,而回流焊炉内最后阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓,进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内,如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇,必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩,而使焊点出现缺陷,如虚焊、气泡等不良现象。因此,冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。  
通过对SMT贴片加工两段话的对比,可以发现前后有不一致的地方。SMT贴片加工保温区温度为180℃--210℃时效果最佳,而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发,哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段
其实SMT贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的,SMT贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中,我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段:预热,加热(使助焊剂充分活性化),恒温(提供足够的焊接时间),回流,冷却。
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