晟友电子生产的贴片加工工艺技术的发展和贴片加工进步主要朝着四个方向发展：一是与新型贴片加工表面组装元器件的组装要求相适应;二是贴片加工与新型组装材料的发展相适应;

三是晟友电子生产的贴片加工与现代电子产品的品种多,贴片加工更新快的特征相适应;四是贴片加工与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应,下面我们来看一下贴片加工工艺发展主要体现在哪些方面吧.

1. 随着晟友电子生产的贴片加工流程元器件引脚间距细化,0.3mm引脚间距的微组装加工技术已趋向成熟,贴片加工并正在向着提高贴片加工组装质量和提高一次组装通过率方向发展;

2. 随着晟友电子生产的贴片加工器件底部阵列化以及球型引脚形式的普及,与贴片加工相应的组装工艺及检测,贴片加工返修技术已趋向成熟,同时贴片加工仍在不断完善之中。