随着国内SMT贴片加工工艺技术日臻完善与不断成熟，现在的SMT贴片加工的发展与进步主要体现在四个方面：一是SMT贴片加工产品与新型组装材料的发展相适应；二是SMT贴片加工产品的组装与新型表面组装元器件相适应；三是SMT贴片加工与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应；四是SMT贴片加工工艺与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。具体体现如下：

     SMT贴片加工组装要求极为严格，它是一种根据SMT产品精度及其他特殊组装要求而进行的表面组装贴片技术，也是今后一个时期内需要研究的内容。如机电系统的表面组装等。SMT贴片加工工艺随着元器件引脚间距细化，技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展。

     晟友电子科技公司的SMT贴片加工工艺包括元器件底部阵列采用的球型引脚形式工艺一直在不断改进中，和它相辅相成的SMT贴片组装工艺及检测以及返修技术也已趋向成熟。同时这些技术仍在不断进步完善之中；SMT贴片加工工艺为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

     晟友电子为了适应市场和公司的多品种产品、小批量生产模式和行业内产品快速更新的状况及不断发展的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断发展和正在进行研究当中。相信未来我国SMT贴片加工工艺技术会不断创新和改进。在不久的将来，国内SMT贴片加工工艺将迎来新的篇章，达到国际领先水平。