锡珠是SMT贴片加工中的核心难题。焊点，即焊锡膏在焊接前可能因塌陷、压挤等因素形成超出印刷板的大焊点。焊接时，焊盘外的焊锡膏不能与焊盘上的焊锡膏同步熔化，通常出现在元器件或焊盘边缘，尤其是SMT两侧的处理器上。这些焊点难以控制，常常出现缺陷。与锡珠不同，焊球的形成机制有其特殊性，因此需采用不同的解决策略。焊点常见于处理芯片、电阻器和电容的一侧，偶尔也出现在电子器件引脚周围。

      锡珠不仅影响设备的外观，还可能因电路板上电子元件密集而导致短路，从而影响设备的性能。SMT贴片加工中产生焊点的因素众多，通常是由一个或多个因素共同作用的结果。因此，必须逐一进行预防和改善，以更好地控制SMT贴片加工过程。

      焊球的形成主要是由于焊接过程中融化的合金因各种原因“溅出”焊点，形成许多分散的小焊球。这些焊球通常以小颗粒的形式散落在构件或焊盘尾部的助焊剂残留物中。

      焊锡球的形成主要有以下几个原因：

      一、原材料加热或冷却过快，尤其是无铅高温过程，容易导致焊锡球的产生。

      二、回流焊炉时，助焊剂挥发速度过快，高溶剂占比过高，或高沸点溶剂过多，加热不当等因素都可能增加焊球的产生概率。

      三、锡膏在SMT贴片加工过程中存在的不利条件，如锡膏复温不合理，使锡膏吸收水分，导致焊接过程中锡膏溅出，形成锡球。

      四、锡在被焊表面或焊料中的氧化程度过高，使得焊料各部位在焊接过程中的加热和熔化过程不一致，从而影响焊料的热传递行为，也增加了焊球的产生概率。

      本公司主营项目：贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。