回流焊是SMT贴片加工过程中一个很关键的加工过程。SMT处理芯片的质量取决于焊接质量，而回流焊将损害处理芯片的焊接质量。电子设备加工厂在加工SMT替代原材料时，必须改进回流焊加工工艺，提高电子SMT贴片的焊接质量。加工公司自始至终依赖于质量和服务项目。如果只依靠便宜的订单，而不能保证质量，那么就不太可能长期使用。

      在整个SMT贴片加工过程中，回流焊的不足不仅与加工阶段有关，而且可能与以往的许多加工工艺有关，如贴片加工线、PCBA基材及生产经营设计、电子设备锻造、焊膏质量、PCB加工质量、SMT加工芯片等加工工艺主要参数，与电路板焊盘设计有重要的关系。让我们介绍一些主要的专业知识，垫片设计。

      熟练掌握贴片加工和线路板垫片设计的主要因素:

      根据对各主板芯片组件点焊结构的分析，为了保证点焊的稳定性，焊盘设计应满足以下因素：1、对称：只有两侧对称的SMT贴片加工才能平衡焊接材料的界面张力。2、焊盘间隔：保证零件端部或销与焊盘喷焊的连接规格。3、焊盘残留规格：零件端部或销与焊盘重叠后的残留规格，确保点焊能产生弯月面。4、焊盘总宽：应与零件端部或销部总宽一致。

      回流焊的常见缺点：

      1、当焊盘中间的间距过大或过小时，由于回流焊时预制构件的焊接端不能与焊盘重叠，会造成悬索桥和偏移。

      2、当保护层垫块规格不对称或两个预制构件的端部设计在同一保护层垫块处时，由于界面张力不对称，也会造成悬索桥和偏移。

      3、在焊盘上设计埋孔时，焊接材料会从埋孔中排出，导致焊膏不足。

      在整个SMT贴片加工过程中，回流焊的不足不仅与加工阶段有关，而且可能与许多加工过程有关，如生产线、PCBA基材和可生产操作设计、电子设备锻造、焊膏质量、PCB加工质量、SMT加工芯片等加工过程主要参数，与电路板的焊盘设计有着非常重要的关系。

      本公司主营项目：贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。