在电子生产行业，我们经常使用的SMT贴片加工在使用过程中经常会出现故障，遇到这种情况不要惊慌，看完这篇文章你就知道怎样解决了。

      1.印刷速度

      SMT贴片加工的反弹还会阻碍焊膏的泄漏；并且速率太慢，料浆不会在钢网上滚动，造成焊层上印刷的焊膏分辨率差，一般是印刷速度较细的间隔。比例尺为10×20mm/s。

      2.印刷方法：

      常见的印刷方法是触碰印刷和非接触印刷，钢丝网印刷与印刷电路板间的空白印刷方法是“非接触式印刷”，间隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同黏度的锡膏。用刮刀将焊膏推入钢网，开启孔并触碰PCB软垫。刮刀逐渐拆除后，将钢网与钢网、PCB板材分离减少了钢网真空泄漏污染的风险。

      3.铲运机类型:

      铲运机有两种:塑料铲运机和钢材铲运机。

      二、安装时应选择间距不超过0.5mm，0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，避免SMT贴片加工时焊膏因安装高度低而塌陷，流回时短路。

      三，再熔焊

      安装失效的主要原因如下：

      a.加温速率太快；

      b.加温温度过高；

      c.锡膏的加热速度快于线路板；

      d.通量湿得太快了。

      因此，在确定再熔焊参数时，要充分考虑各种因素，保证SMT贴片加工前焊接质量没有问题。

      本公司主营项目：贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。