所谓SMT贴片加工，其实就是一种表面的组装技术。这种组装技术在新一代的电子科技中应用非常多。主要是用于电子产品的生产和制作当中，尤其是针对于小型化电子产品的生产 非常重要。贴片加工的整个流程所设计的细节非常多，下面我们就来看一下整个的加工流程可能涉及到哪些方面呢？又有哪些具体的要求呢？

      一，PCB和烘烤记忆 

      一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺最多不能超过三个月，并且要保证在没有任何潮湿的情况下进行烘烤，如果在没有超过三个月期限的情况下，一般来说是不需要烘烤的，而如果超过了三个月期限，整个的烘烤时间就需要延长四个小时。烘烤的温度需要控制在80度以上100度以下，如果需要进行封装的话，就必须要在烘烤24小时之后尽快封装。全新散包至少要烘烤八小时，如果是旧的或者是拆料机，则需烘烤的时间延长一些，一般控制在三天左右，温度可以在100度以上，110度以下。

      二，贴片的工艺

      现如今贴片的工艺也比较多，主要包括红胶工艺，有铅工艺和无铅工艺。用户在使用的时候，需要根据不同的状况来采用不同的工艺和技巧。

      三，各装配为好元器件的类型也要有所标记。

      我们要选择复合产品的装配图和明细表，这样才能够将贴装好的元器件完整保存下来。对于一般的元器件贴片长度应该小于0.2mm，而对于精度要求更高的贴片工艺则要求小于0.1mm，这在SMT贴片加工也是非常关键的。