在SMT贴片加工中存有的百分之七十五至八十五的欠佳全是由焊锡膏缺点造成的，因而焊锡膏缺点在平时的生产制造关键点监管全过程中十分让人头痛。应从对BOM和Gerber材料进行梳理，再到电子设备采购渠道的采购，对焊锡膏的存储和获取进行监管，对焊锡膏包装印刷，SPI助焊膏检查，流回焊接等。

      所以在SMT加工的整个过程中大家也可以严格执行一些质量体系管理方面的规定，以防止即减少即焊即膏缺点的出现。举个简易的事例：在汽车电子产品的SMT贴片加工中，大家假如可以严苛的实行IATF16949质量控制管理体系认证中针对质量的规定，在静电感应监管、电子器件储存、焊锡膏储存和应用的一些规定，就能防止由于静电感应穿透BGA、IC芯片所产生的产品质量问题。

      再者，由于在PCBA加工中由于同一批号的产品很有可能有数千件，SMT贴片加工周期较长，模版钢很有可能在网上存有干焊膏，或者模版打孔和线路板没有指向这类关键点，很有可能导致在模版底端乃至PCBA代工生产的代料加工期内，出现不用焊锡膏，造成电焊焊接欠佳。下边给大伙儿简易介绍一下SMT贴片加工如何防止出现焊锡膏缺点。

      在自动式印刷设备包装印刷的加工全过程中把包装印刷周期时间固定不动在一个特殊的方式。保证模版坐落于焊层上，那样能够保证焊锡膏包装印刷全过程清理。针对微细模版,假如因为模版横截面弯折的薄销中间产生毁坏,很有可能会造成包装印刷缺点和短路故障。

      SMT贴片加工工程外包在包装印刷焊锡膏以后，实际操作工作人员发觉印错以后等候的时间越长，清理焊锡膏就越艰难。当发现问题时，应该马上将包装印刷不善的板材放进泡浸有机溶剂中，由于焊锡膏在干躁前很容易去除。

      为了很好地避免助焊膏和别的空气污染物残余在线路板的表层可以用一块整洁的布开展擦洗。泡浸后，用柔和喷雾器清洗，而且尽量是应用热风机开展干躁解决。假如应用水准模版清洁液，则清理侧应往下，以使助焊膏从板上掉下来。